Comparar H2D vs A8 V2
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| Modelo | H2D |
A8 V2 |
| Comprar Filamento para Bambu Lab H2D | Comprar Filamento para Anet A8 V2 | |
| Preço estimado | R$14242,50 | R$967,50 |
| Fabricante | Bambu Lab | Anet |
| Ano de Lançamento | 2025 | 2021 |
| Volume de Impressão [mm] | 350x320x325 | 220x220x250 |
| Tamanho da Impressora [mm] | 492x514x626 | 428x441x486 |
| Peso [kg] | 42,3 | 6,2 |
| Retomada de impressão | SIM | NÃO |
| Impressora Fechada | SIM | NÃO |
| Nivelamento | Automático | Manual |
| Sensor de Fim de Filamento | SIM | NÃO |
| Tipo de mesa | Aquecida | |
| Sistema de alimentação | Direct Drive | Bowden |
| Bico padrão | 0,4 | 0,4 |
| Temperatura máxima do Bico [°C] | 350 | 230 |
| Temperatura máxima da Mesa [°C] | 120 | |
| Velocidade máxima de impressão [mm/s] | 600 | 150 |
| Suporte para filamento | SIM | SIM |
| Câmera para supervisão | SIM | SIM |
| Filamentos recomendados | PLA, PETG, ABS, ASA, TPU, PVA, Nylon (PA) | PLA |
| Fatiadores recomendados | Bambu Studio | Cura, Simplify, Slic3r, IdeaMaker |
| Resolução Máxima [mm] | 0,01 | 0,1 |
| Processador | ||
| Display | Touchscreen 5'' | Display touchscreen 2,8'' |
| Fonte de potência | 110/220V / 250W | |
| Conectividade | Wifi, Bambu bus, Cartão SD | SD / USB |
| Sistemas operacionais | Windows, Mac, Linux | Windows, Mac, Linux |
| Data de cadastro no sistema | 2025-03-31 | 2022-11-10 |
| Data de lançamento | 2025 | 2021 |
| Recursos extras | A H2D da Bambu Lab combina impressão 3D de alta velocidade com câmara aquecida a até 65 °C, extrusão dupla com troca automática de bicos, AMS para secagem e troca de filamentos e sensores de IA que detectam falhas. Oferece suporte opcional a laser e corte digital, conta com calibração inteligente via visão computacional, controle de vibração, segurança reforçada contra chamas e monitoramento em tempo real por câmeras. | A Anet A8 V2 é uma impressora 3D tipo Cartesian-XZ com volume de construção de 220 x 220 x 250 mm, design Ender 3 e montagem V-slot. Possui placa-mãe de 32 bits e interface touchscreen, prometendo facilidade de uso. Utiliza firmware de código aberto e tem proteção contra falha térmica. Destaca-se pela organização de cabos e pela ausência de cama aquecida, focando na economia de energia e na impressão em PLA. Acompanha adaptador de energia externo, visando maior segurança, especialmente para iniciantes e uso educacional. |
| Suporte para múltiplas cores e materiais (AMS e CFS) | SIM | NÃO |
Notas * |
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| Custo-benefício | 7 / 10 | 6 / 10 |
| Hardware | 9 / 10 | 0.6 / 10 |
| Tela | . | . |
| Volume de impressão | 4 / 10 | 3 / 10 |
| Desempenho | 5 / 10 | 1 / 10 |
Conclusão |